三星将提供HBM高带宽显存 也将推出密集8-Hi堆叠

　　三星最近有什么新动向呢?这家伙真是不鸣则已，一鸣则惊人!2016年三星要推出HBM高带宽显存啦!2017年还会推出更加密集的8-Hi堆叠!

　　AMD Fury系列显卡已经开始用上HBM高带宽显存，SK海力士目前是唯一的颗粒供应商。明年，NVIDIA显卡也会跟上，三星同样将杀入这一领域。

　　三星在IDF 2015大会上宣布，将从2016年开始供应自己的HBM显存颗粒，同时出击显卡市场和HPC高性能计算市场。

三星将提供HBM高带宽显存

　　作为拥有雄厚存储实力的半导体企业，三星自然出手不凡，准备了多种HBM规格，均以1GB容量的颗粒为基础，堆叠封装有2-Hi、4-Hi、8-Hi三种选择，HBM芯片则可选单颗、两颗、四颗、六颗。

　　比如，最基础的2-Hi单颗芯片，容量为2GB，带宽为256GB/s，也可以做到8GB。

　　消费级显卡最高搭配2-Hi堆叠、两颗芯片，容量8GB，带宽512GB/s，正好可以满足GPU的需求。

　　HPC的就高多了，六颗芯片的时候容量12、24、48GB/s，带宽高达恐怖的1.5TB/s。

　　应该能看出来，HBM显存的带宽取决于芯片数量，或者更确切地说取决于逻辑控制单元的规模，而与堆叠层数无关，至少目前的设计如此。

推出密集8-Hi堆叠

　　2017年，三星还会推出更加密集的8-Hi堆叠，可以更少的芯片达到更高的容量和带宽，并进入网络设备市场。

　　恭喜三星成功杀入HBM显存领域，让我们一起对三星明年提供的HBM高带宽显存颗粒拭目以待吧!也别忘了2017年的更加密集的8-Hi堆叠