HTC新旗舰代号M8 将配备金属机身和指纹识别器

　　2013年已经快过去了了，虽然今年各大手机厂商都推出了出色的旗舰手机，但是下一代的新旗舰手机也在紧锣密鼓的准备中，HTC的下一代旗舰手机代号为M8，该机将会成为首款搭载HTC Sense 6.0用户界面的手机。近日网络上就曝光了HTC M8的金属外壳谍照。

HTC M8金属外壳曝光

　　全金属机身

　　我们都知道HTC One在正式推出前代号为M7，所以此次曝光的HTC M8自然则是更新换代的机型。尽管在数月前英国媒体Pocket-lint便曾经披露过该机的存在，但具体的细节却未有更多的信息。而从此次在网络上曝光的HTC M8外壳来看，该机相比过去在外形上并无多少变化，所不同的地方在于采用了全金属设计，即便是机身侧面也是如此，不再像HTC One那样为注塑。

　　同时根据爆料者的说法，HTC M8的体积要比HTC One大多了，这或许意味着该机将可能会采用尺寸更大的触控屏，但具体的规格尚未有更多的信息。此外，由于beats Audio的标记并未出现在HTC M8的背盖上，这至少表示这次泄露的外壳并非早期的原型。

　　或配指纹识别

　　值得注意的是，HTC M8的背壳出现了两个孔，一个应该是摄像头，而另一个在背部天线槽上面，但具体的作用尚未有确切的答案。虽然爆料者猜测可能也是摄像头，但表示并不确定具体的作用。不过，更多的网友则认为应该是为指纹识别功能预留，但将外形从过去的方形更改为圆形，看上去相对好看些。

　　当然，也不排除HTC M8会在机身背面配备双摄像头，并支持3D拍摄 的可能，毕竟此前HTC曾经有过这方面的尝试。

　　硬件全面升级

　　至于HTC M8的其他功能规格方面，除了爆料大神@evleaks所披露的将会搭载HTC Sense 6.0用户界面之外，该机在硬件配置上也会全面升级，按照过去的传闻显示，该机将会配备骁龙800处理器，并且会装载尺寸更大的显示屏，但摄像头的像素是否会得到提升则无确切的消息。

　　此外，不久前泄露的配备3GB内存和三星双四核处理器的HTC神秘机型也被看成有可能是这款HTC M8。同时根据爆料的说法，该机还要等半年才能面市，所以预计应该在明年2月份左右发布，然后在四到五月份开卖。

　　虽然关于HTC M8的传闻已经曝光很多了，但是对于该机的正式命名却还没有一个明确的说法，看来只能等到发布的时候我们才能得知这款手机的真正名字了。